Intel, uzun süredir üzerinde çalıştığı 18A üretim teknolojisinde kritik bir eşiği geçti. Şirket, Arizona’daki Fab 52 tesisinde Panther Lake işlemcilerinin yüksek hacimli üretimine başladığını duyurdu. Böylece Intel, 2nm sınıfındaki ilk seri üretim sürecini hayata geçiren üretici konumuna geldi. Intel 18A, TSMC N2’den önce seri üretime geçti
Yukarıda da belirttiğimiz gibi 18A, TSMC’nin N2 ve Samsung’un SF2 düğümlerinden önce seri üretime ulaşarak Intel’e zaman açısından avantaj kazandırmaya başladı. Ancak sektör analistlerine göre bu farkın kalıcı olup olmayacağı, üretim verimliliği ve maliyet kontrolü gibi faktörlere bağlı olacak. Intel şu anda kusur oranlarını düşürmüş durumda ancak güç, performans ve frekans hedeflerinde istikrarlı sonuçların elde edilip edilmediği henüz açıklanmadı.
Kaçıranlar için 18A süreci, iki temel yeniliği beraberinde getiriyor: RibbonFET ve PowerVia. RibbonFET, geleneksel FinFET yapısını yatay silikon şeritlerle değiştirerek elektrostatik kontrolü artırıyor ve sızıntıyı azaltıyor. Intel, bu teknolojiyle %20’ye varan güç tasarrufu sağladığını ve geçiş süresini kısalttığını belirtiyor. PowerVia ise güç iletimini yonganın arka yüzeyine taşıyarak sinyal yollarını sadeleştiriyor ve yüksek frekanslarda gerilim düşüşünü azaltıyor. Panther Lake işlemcilere gelirsek, işlemci çekirdekleri Intel 18A üzerinde, 12-Xe GPU TSMC N3E sürecinde, 4-Xe grafik birimi Intel 3 üzerinde ve kontrol yongası TSMC N6 sürecinde üretiliyor. Ayrıca bu seride Foveros-S adlı 2.5D paketleme teknolojisini kullanıyor olacak. Bu yöntem, 36 mikrometre seviyesindeki ince bağlantılarla farklı işlem, grafik ve platform bileşenlerini tek bir sistemde birleştiriyor.
Aslına bakacak Intel için 18A, yalnızca teknik bir dönüm noktası değil; aynı zamanda güven tazeleme anlamı da taşıyor. Şirket, 2020’li yılların başında yaşadığı üretim gecikmelerinin ardından yeniden rekabetçi hale gelmeyi hedefliyor. Ancak TSMC N2 sürecinin Intel’e kıyasla hâlen daha yüksek transistör yoğunluğuna sahip olduğunu hatırlatalım.
